界面新闻 范剑磊

界面新闻记者 |安震

5月27日，六大国有银行陆续发布公告，向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，这是商业银行首次以直接参股的形式参与国家集成电路产业大基金。

工商信息显示，大基金三期于北京经开区成立，注册总资本3440亿元，法定代表人为张新，主要通过私募基金从事集成电路相关股权投资、资产管理等活动。

大基金三期有19名股东，其中，财政部持股17.44，国开金融持股10.47%，中国银行、工商银行、建设银行、农业银行分别出资215亿元，持股均为6.25%，交通银行出资200亿元，持股5.81%，邮储银行出资80亿元，持股约2.33%。意味着，六大行合计出资1140亿元，合计持股占比近三分之一。

根据建设银行公告，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该投资已于2023年11月30日获董事会审议通过实盘股票10倍杠杆，已经国家金融监督管理总局批准。建设银行称，基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。